半导体自动光学检测设备
晶圆级黄光制程检测设备
利用荧光与白光，提供8~12”黄光线路制程高检出/低误报/高速高效的 AOI。
晶圆级IR检测设备
结合白光与IR，针对切割后晶圆进行表面与内部隐崩破损检查。
巨观/微观检测设备
以巨观/微观全自动检测，结合多频谱光源，提供应力、IR、荧光、Bevel综合分析方案，为半导体制程检测中高效益的多功能平台。
面板级封装检测设备
可满足各尺寸FOPLP Panel的外观、尺寸、线路及孔类检查需求，并提供 TGV 检测方案，大幅提升生产过程的可靠性与良率。
多面外观检测设备
满足各式Unit型态的检测需求，适用多元封装站别，高效检查封装过程中的各类缺陷。
