LCM 自动光学检测设备
LCD/LCM 点灯检测设备
API 可针对偏贴前及偏贴后的玻璃基板进行点灯模拟检测，观察是否有Mura瑕疵产生，可检基板尺寸为12"~110"。
自动/半自动车载点灯检测设备
车载点灯检测设备针对偏贴前及偏贴后的车用玻璃基板进行点灯模拟检测，观察是否有Mura瑕疵产生，可检基板尺寸为3"~17"。
PCBI 外观光学检测设备
PCBI 外观光学检测设备针对COG/ COF贴合后制程进行外观检测，可检出脏污、刮伤等多种缺陷，并可依需求结合点灯模拟检测功能，针对Mura显示不均等缺陷进行精准检测，可检基板尺寸为12"~75"。
Mura 补偿设备
Mura补偿设备适用于PCB Bonding后基板之缺陷分析并可透过特殊的演算软体针对Mura产品进行补偿，有效提升基板价值，可检基板尺寸可依据需求客制。
导电粒子检查机
导电粒子检查机拥有双料片同时检测设计，配合对位偏移检查及导电粒子检查CCD，达到正确分析及辨识粒子分布及贴附位置，可检基板尺寸为1.4"~12"。
