IC 载板检测设备
IC 载板最终外观自动检查机
适用各类IC载板产品之最终外观检测，可依据需求采用堆叠式或弹匣式进出料模式，针对现今封装主流之内埋式基板，如SiP、PBGA、FC CSP、CSP等多种载板提供精准且快速检测分析，为兼具高性能、高精准、高品质之最佳IC载板检测利器。
覆晶基板最终外观自动检查机
适用覆晶基板产品之最终外观检测，特殊的U型持续检测流程设计，搭配盘进盘出进出料模式，大幅降低检测等待时间，提升产出效益；增加细线路检测站别，提供更具优势且精准之检测分析，为兼具高性能、高精准、高品质之最佳覆晶基板检测利器。
IPQC 跨制程自主检查模组
适用各类IC载板之外观检测，采用新型灯源设计，强化共同性缺陷检出，同时导入大数据自主检验技术，降低过检比例、减少人力需求。
