半導體自動光學檢測設備
晶圓級黃光製程檢測設備
利用螢光與白光，提供8~12”黃光線路製程高檢出/低誤報/高速高效的 AOI。
晶圓級IR檢測設備
結合白光與IR，針對切割後晶圓進行表面與內部隱崩破損檢查。
巨觀/微觀檢測設備
以巨觀/微觀全自動檢測，結合多頻譜光源，提供應力、IR、螢光、Bevel綜合分析方案，為半導體製程檢測中高效益的多功能平台。
面板級封裝檢測設備
可滿足各尺寸FOPLP Panel的外觀、尺寸、線路及孔類檢查需求，並提供 TGV 檢測方案，大幅提升生產過程的可靠性與良率。
多面外觀檢測設備
滿足各式Unit型態的檢測需求，適用多元封裝站別，高效檢查封裝過程中的各類缺陷。
